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Dezember 2011

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September 2011

Rückblick auf die 19. FED-Konferenz vom 15. bis 17. September 2011 in Würzburg
Die diesjährige FED-Konferenz wurde unter dem Motto „Funktionalität, Geschwindigkeit und Energieeffizienz – die maßgeblichen Treiber der Technologieentwicklung“ durchgeführt. Viele Besucher nutzten die zahlreichen Workshops, Seminare und Fachvorträge, um sich über die aktuellen Trends und Entwicklungen aus allen Bereichen der Elektronikfertigung zu informieren.

Die begleitende Fachausstellung diente dabei als Diskussionsforum für den Austausch von wertvollen Erfahrungen und Praxistipps.

Wir bedanken uns bei den Besuchern für die informativen Gespräche und freuen uns auf die bevorstehenden gemeinsamen Aufgaben.


Wir begrüßen Sie schon heute zum nächsten FED-Kongreß 2012 in Dresden!

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August 2011

Erfolgreiches Überwachungsaudit der Jenaer Leiterplatten GmbH
nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005
Das im August durchgeführte Überwachungsaudit zu unserem Qualitäts- und Umweltmanagement (nach DIN EN ISO 9001:2008 sowie DIN EN ISO 14001:2005) wurde erfolgreich abgeschlossen.
Zur Vervollständigung Ihrer Unterlagen können Sie die untenstehenden Dokumente öffnen und speichern. Hierzu klicken Sie bitte auf das jeweilige Symbol
Wir stehen Ihnen weiterhin gern als qualifizierter und zuverlässiger Partner zur Verfügung.

                                                             

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Juni 2011

Neues Anfrageformular ist Online

Wir möchten unseren Kunden die Anfragen weiter erleichtern. Aus diesem Grund haben wir ein neues Anfrageformular entwickelt. Dort sind alle benötigten Informationen hinterlegt, um ein konkretes Angebot unterbreiten zu können. Weiterhin können über die verschiedenen Vorbelegungen bereits automatisch bestimmte Angaben gefüllt werden. Das Formular kann als PDF gespeichert und per Email mit eventuellen Daten verschickt werden oder es wird gedruckt und per Fax versendet.
Das Anfrageformular finden Sie auf unserer Homepage unter Anfragen/Bestellungen oder beigefügt in dieser Newsmeldung.
Zukünftig wird auch eine direkte Versendung per Email ohne Zwischenspeichern möglich sein.
Bitte beachten Sie, dass die rot umrandeten Pflichtfelder immer ausgefüllt werden.

Für Fragen stehen wir gern zur Verfügung!

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Mai 2011

Inhouse-Schulung zur IPC-A-600H und Erfolgreiche Rezertifizierung zum Certified IPC Specialist (CIS)

Nach dem im Jahr 2009 die erste Inhouse-Schulung des FED-Kurses mit anschließender Prüfung stattgefunden hat, stand in diesem Jahr die Rezeritifizierung an. Vom 06. bis 07. Mai 2011 fand die diesjährige Schulung zu den Abnahmekriterien für Leiterplatten statt. Neben den Inhalten der IPC-A-600H wurden ebenfalls Teile der IPC-6012C und IPC-6013B geschult. Alle schriftlichen Prüfungen zum Certified IPC Specialist wurden erfolgreich bestanden. Für den Großteil der Teilnehmer war es bereits eine Rezertifizierung.


Schulungsinhalte:
•    Im Modul 1 werden Umfang und Anwendungsbereich der Richtlinie erläutert und die IPC-spezifische Klassifizierung erläutert.
•    Das Modul 2 beschäftigt sich mit den äußerlich sichtbaren Merkmalen von der Basismaterial-Oberfläche über Lötbeschichtungen,
     Löcher und Kontakte, bis zur Kennzeichnung, Lötstoppmaske und Leiterbildabmessungen.
•    Im Modul 3 werden die inneren sichtbaren Merkmale besprochen, z.B. Fehlstellen im Laminat, Registrierung Leiterbild/Lochbild,
     Delamination/Blasenbildung, Leiter- und Lochqualität usw. Außerdem wird auf die Abnahmekriterien bei Schliffbilduntersuchungen
     eingegangen.
•    Das Modul 4 fasst die Bereiche flexible/starrflexible Leiterplatten und Metallkernleiterplatten zusammen.

Nähere Informationen zu den Schulungen und Inhalten erhalten Sie unter www.fed.de , Rubrik Seminare/Kurse, Tel. 030-8349059

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Mai 2011

Technologietag der Jenaer Leiterplatten GmbH am 20.05.2011

Die permanenten technologischen Weiterentwicklungen innerhalb der Elektronikbranche und die damit verbundenen Anforderungen an alle Beteiligten machen einen Erfahrungs- und Wissensaustausch unbedingt erforderlich. Aus diesem Grund und anlässlich der hohen Teilnehmerzahlen bei den letzten Veranstaltungen haben wir in diesem Jahr wieder einen Technologietag durchgeführt. Wir haben das große Interesse genutzt, um sowohl unsere neuen Technologien als auch Themen aus vor- und nachgelagerten Fertigungsschritten vorzustellen.
 
Wir durften zu dieser Veranstaltung mit interessanten Fachvorträgen, Fertigungsbesichtigungen, einer Stadtführung durch die Jenaer Altstadt und zum gemütlichen Ausklang mit unserer Belegschaft über 80 Teilnehmer in unserem Haus begrüßen.

Die gute Resonanz auf unsere Einladung hat gezeigt, dass wir mit den ausgewählten Themen und Rundgängen die Interessen sehr genau getroffen haben. Bei vielen interessanten Gesprächen wurden Fragen geklärt und auch neue Technologien erörtert. Wir hoffen viele neue Denkanstöße gegeben zu haben und einen Teil zu einer noch intensiveren partnerschaftlichen Zusammenarbeit beigetragen zu haben.

Wir danken allen Besuchern für Ihr Kommen und Ihr Interesse. Auch bei den Referenten und allen Helfern bedanken wir uns sehr für Ihre Unterstützung an diesem Tag.

Wir freuen uns schon heute auf das im nächsten Jahr stattfindende 20-jährige Firmenjubiläum.

   

   

   

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April 2011

Erweiterung des Maschinenparks - Hole-Plugging-Anlage, Laserfräsmaschine und Zweispindel-Fräsmaschine

Hole-Plugging-Anlage

Auf Grund der immer höheren Integrationsdichte und Miniaturisierung auf Leiterplatten müssen immer mehr Blind- und Buried-Vias durch die Plugging-Technologie gefüllt werden. Durch das permanent steigende Auftragsvolumen in diesem Bereich, wurde diese Technologie mit einer THP 35 – Vakuum-Plugging-Maschine – von der Firma ITC und einer Wise Flatstar – Bürst-Schleifmaschine – in den Fertigungsprozess integriert und freigegeben. Somit können gepluggte Leiterplatten mit höchsten Qualitätsansprüchen Inhouse gefertigt werden. Weiterhin können kürzere Durchlaufzeiten und eine bessere Terminkoordination gegenüber der bisherigen Kooperation von realisiert werden.
 

Pluggingmaschine THP 35


Lasermaschine

Die MicroLine 6320 P von der Firma LPKF Laser & Electronics AG wurde erfolgreich installiert und befindet sich aktuell im Freigabeprozess.
Zum Einsatz wird diese Anlage bei der Endkonturbearbeitung von Flex- und Starrflexleiterplatten, bei der Bearbeitung von Prepreg, Kern und Coverlay, bei Chip in Board – Technologie sowie zur FR4-Bearbeitung kommen. Bei  diffizilen Projekten können Sie gern auf unsere Erfahrung zurück greifen.


MicroLine 6320 P

Zweispindel - Fräsmaschine

Durch die stetig steigenden Anforderungen an eng tolerierte Konturen wurde unser Maschinenpark um eine weitere Zweispindel – Fräsmaschine von der Firma Schmoll erweitert. Diese Maschine ist ebenfalls mit einem CCD-Kamerasystem ausgerüstet.
Weiterhin ist diese Maschine für die Bearbeitung von Aluminium-Leiterplatten ausgerüstet wurden, um auch in diesem Bereich unsere Kapazitäten an die stetig steigende Nachfrage anpassen zu können.


Fräsmaschine MXY-Serie

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Januar 2011

3. Elektronik – Technologie – Forum Nord


Am 26. und 27. Januar 2011 findet in Hamburg das 3. Elektronik – Technologie – Forum Nord statt.

Wir laden Sie recht herzlich ein, auf der dritten Veranstaltung ihrer Art als Besucher mit dabei zu sein. Das Forum steht in diesem Jahr unter dem Motto „Elektromobilität und alternative Energien – Technologien der Zukunft in der Elektronikindustrie“.

Wir und unsere Mitaussteller freuen uns, Sie erneut oder erstmalig, als unsere Gäste auf dem Messegelände in Hamburg Schnelsen begrüßen zu dürfen. Interessante Tage mit guten Gesprächen können wir Ihnen schon jetzt garantieren.
 
In der beigefügten Broschüre finden Sie alle Informationen zu den beteiligten Unternehmen sowie den Ablauf und die Inhalte der Vortragsreihe.

Für Ihre Anmeldung können Sie das beigefügte Formular nutzen oder Sie melden sich ganz bequem online auf der Website www.etfn.de an.
 
Wir freuen uns auf das 3. ETFN mit Ihnen!

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09. - 12. November 2010

Rückblick "electronica 2010" in München

Wir bedanken uns bei allen Besuchern unseres Messestandes.

In vielen angenehmen und interessanten Gesprächen konnten wir bestehende Geschäftsbeziehungen vertiefen und neue Partner kennen lernen. Durch die vielen besprochenen neuen Projekte sowie die positive Grundstimmung bei allen Besuchern, freuen wir uns auf die kommenden Herausforderungen.

Wir blicken durchweg positiv auf diese Tage zurück und freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit mit Ihnen!

       

       
 

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September 2010

Wir präsentieren uns auf der 18. FED-Konferenz in Fellbach

Die diesjährige FED-Konferenz findet vom 16. bis 18. September 2010 in Fellbach bei Stuttgart statt. Die dreitägige Veranstaltung dreht sich rund um die Begriffe „Integration und Effizienz“.

Unter diesem Aufhänger stellen auch wir unser Unternehmen sowie unser technologisches Know How auf dem Gebiet der Leiterplattenherstellung vor.

Auf unserem Ausstellungsstand sowie bei drei Vorträgen und einem Workshop können Sie sich über die aktuellen Entwicklungen und Details in unserem Haus informieren.

Ort der diesjährigen Konferenz: Schwabenlandhalle Fellbach
                                                    Tainer Straße 7
                                                    70734 Fellbach

Nähere Informationen zu dieser Veranstaltung und das ausführliche Konferenzprogramm können Sie dem Flyer entnehmen oder direkt auf der Homepage des FED, welche Sie leicht über einen Klick auf das Logo des FED erreichen.


Wir freuen uns auf Ihren Besuch! 

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August 2010

Neuinvestitionen 2010

Inbetriebnahme und Produktionsfreigabe Röntgenregistriermaschine

Durch die zunehmende Lagenzahl bei Multilayer-Leiterplatten werden an den Fertigungsprozess neue Anforderungen gestellt. Vor allem die exakte  Übereinstimmung bzw. Lagegenauigkeit der einzelnen Layer ist außerordentlich wichtig  um die im nachfolgenden Bohrprozess  vorgesehenen Bohrungspositionen zu realisieren.
Mit einer Röntgenbohrmaschine können die während des Verpressens auftretenden Materialveränderungen und ein eventueller Lagenversatz ermittelt und die Referenzlöcher für die anschließenden Fertigungsprozesse entsprechend angepasst werden.
Aus diesem Grund haben wir Anfang 2010 eine Röntgenregistriermaschine der Firma Schmoll installiert und inzwischen für den Fertigungsprozess freigegeben. 
 

Kombimaschine XRC

Bestellung Hole-Plugging-Anlage

Der Hole-Plugging-Prozess wird zunehmend als Schlüsselprozess in der HDI-Technologie gesehen. Damit können sowohl Blind- als auch Buried-Vias gefüllt werden. Auf Grund des permanent steigenden Auftragsvolumens in diesem Bereich, haben wir die Bestellung einer THP 35 – Vakuum-Plugging-Maschine - und einer Wise Flatstar – Bürst-Schleifmaschine - bei der Firma ITC ausgelöst. Mit dieser Bürst-/Schleifmaschine können extrem planare Oberflächen realisiert und somit höchste Qualitätsansprüche erfüllt werden.
Insgesamt können wir mit dieser Investition zukünftig noch schneller auf die Kundenforderungen reagieren.

 
Pluggingmaschine THP 35

Weitere Investitionsplanung 2010

Weiterhin steht auf dem Investitionsplan für 2010 eine Laserbohrmaschine der
Firma LPKF.

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Juni 2010

Beitrag in der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, Veröffentlichung in Ausgabe 12/2010 - Erscheinungstermin 28.06.2010, mit dem Thema „Technische Höchstleistung ist Teamarbeit – Jenaer Leiterplatten und Appel Elektronik“

Sie können den Artikel  Online lesen, dazu klicken Sie einfach auf das Logo der ELEKTRONIKPRAXIS oder laden Sie sich die unten stehende PDF-Datei.



PDF-Datei  anzeigen

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März 2010

Regionale Technologietage 2010

Nach erfolgreich durchgeführten Technologietagen an unserem Fertigungsstandort in Jena, in den vergangen Jahren, haben wir uns auf vielfachen Kundenwunsch hin entschieden, in diesem Jahr zwei regionale Technologietage in Baden Württemberg und Nordrhein Westfalen anzubieten.

Wir laden Sie herzlich ein, an diesen Veranstaltungen teilzunehmen, bei denen wir Ihnen qualitativ hochwertige Vorträge, Firmenbesichtigungen bei interessanten Partnern und angenehmen Gespräche anbieten.

Folgende Termine haben wir für Sie arrangiert und hoffen, Sie besuchen uns zu einer der u. g. Veranstaltungen.


    -    06.05.2010
         Veranstaltungsort: Kirchheim/Teck
         Betriebsbesichtigung Siemens AG Transformatorenwerk

    -    02.06.2010
         Veranstaltungsort: Düren
         Betriebsbesichtigung Isola GmbH / CCI Eurolam GmbH


Geplante Vortragsthemen zu beiden Veranstaltungen:

    -    Jenaer Leiterplatten GmbH – Leiterplattenfertigung im Tenting-Verfahren
    -    FED – IPC Richtlinien
    -    Jenaer Leiterplatten GmbH – Rückverfolgbarkeit beginnt mit der Leiterplattenfertigung
    -    Krüger Elektronik GmbH – Hochfrequenz-Leistungsübertrager
    -    Rehm Thermal Systems GmbH – Neue Technologien bei Lötprozessen
    -    Isola GmbH - Basismaterialien für die Leiterplattenfertigung
    -    Jenaer Leiterplatten GmbH – BGA-Technologie, Hole-Plugging, Alu-Leiterplatten


Es erwarten Sie spannende Tage, mit hoffentlich vielen neuen Erkenntnissen und neuen Informationen. Wir hoffen sehr, einer der genannten Termine und Veranstaltungsorte ist für Sie angenehm. In guten Gesprächen, möchten wir an diesen Tagen auf Ihre Fragen und Wünsche eingehen.

Für Fragen oder Anmeldungen können Sie sich gern bereits jetzt an uns wenden.

Ansprechpartner:     Frau Manuele Fricke
                                  Tel.: 03641/6216-46
                                  Fax: 03641/6216-55
                                  Email: m.fricke@jlp.de

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Oktober 2009

Rückblick auf die 17. FED-Konferenz vom 24. bis 26. September 2009 in Magdeburg
Die diesjährige Konferenz stand ganz im Zeichen von „Qualität und Zuverlässigkeit“. In zahlreichen interessanten Workshops, Seminaren und Fachvorträgen zu den verschiedensten Fachbereichen, hatten die Besucher die Möglichkeit, sich ausführlich weiter zu bilden.

Den Ausstellungsbereich nutzten viele Unternehmen aus allen Bereichen der Elektronikfertigung um sich zu präsentieren. Wir bedanken uns bei den Besuchern unseres Standes für die informativen und innovativen Gespräche. Viele Hinweise und Anregungen zu den täglichen Arbeitsprozessen konnten wir für uns mitnehmen und wir hoffen, auch unseren Kunden vermitteln.

Auf der jährlichen FED-Mitglieder-Versammlung wurde in diesem Jahr der Vorstand für den Bereich Leiterplatten neu gewählt. Unser Geschäftsführer, Herr Sven Nehrdich, wurde für diese Position vorgeschlagen und einstimmig gewählt. Herr Nehrdich wird zukünftig versuchen, durch seine fachlichen Kenntnisse, als Bindeglied zwischen Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung zu agieren und seine Erfahrungen aus Theorie und Praxis in die tägliche Arbeit des FED einzubringen.

                         Stand der Jenaer Leiterplatten GmbH und Geschäftsführer Sven Nehrdich

Wir freuen uns auf eine weitere Zusammenarbeit!

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September 2009

Wir präsentieren uns auf der 17. FED-Konferenz in Magdeburg
Die diesjährige FED-Konferenz findet vom 24. bis 26. September 2009 in Magdeburg statt. „Qualität und Zuverlässigkeit“ sind die Themenschwerpunkte während der dreitägigen Veranstaltung.

Unter diesem Motto stellen auch wir unser Unternehmen sowie unser technologisches Know How auf dem Gebiet der Leiterplattenherstellung vor.

Auf unserem Ausstellungsstand können Sie sich über die aktuellen Entwicklungen und Details in unserem Haus informieren.

Ort der diesjährigen Konferenz:    Maritim Hotel Magdeburg
                                                       Otto-von-Guericke-Str. 87
                                                       39104 Magdeburg

Nähere Informationen zu dieser Veranstaltung und das ausführliche Konferenzprogramm können Sie dem Flyer entnehmen oder direkt auf der Homepage des FED, welche Sie leicht über einen Klick auf das Logo des FED erreichen.


Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

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August 2009

Erfolgreiches Re-Zertifizierungsaudit der Jenaer Leiterplatten GmbH
nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001:2005
Das im Juni durchgeführte Re-Zertifizierungsaudit zu unserem Qualitäts- und Umweltmanagement (nach DIN EN ISO 9001:2008 sowie DIN EN ISO 14001:2005) konnte erfolgreich abgeschlossen werden.
Die neue Zertifizierung des QM-Systems nach DIN EN ISO 9001:2008 löst den bisherigen Standard nach DIN EN ISO 9001:2000 ab.
Zur Vervollständigung Ihrer Unterlagen können Sie die untenstehenden Dokumente öffnen und speichern. Hierzu klicken Sie bitte auf das jeweilige Symbol
Wir stehen Ihnen weiterhin gern als qualifizierter und zuverlässiger Partner zur Verfügung.

                                                             

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Juni 2009

Technologietag der Jenaer Leiterplatten GmbH am 05.06.2009
Auf Grund der allgemein schwierigen wirtschaftlichen Situation und dem im Gegensatz weiterhin sehr großen Interesse unserer Kunden an neuen Technologien, hatten wir uns auch in diesem Jahr entschlossen wieder einen Technologietag durchzuführen.

Wir durften zu dieser Veranstaltung mit interessanten Fachvorträgen und Fertigungsbesichtigungen über 90 Teilnehmer in unserem Haus begrüßen. Die Veranstaltung wurde von perfektem Wetter begleitet und auch fast alle angemeldeten Personen haben den Weg nach Jena gefunden.

Wie wir in zahlreichen Gesprächen erfahren konnten, haben wir mit den ausgewählten Themen und Rundgängen die Interessen sehr genau getroffen und wir hoffen, wir konnten einige Fragen beantworten oder gar neue Denkanstöße geben.

Wir danken allen Besuchern für Ihr Kommen und Ihr Interesse. Auch allen beteiligten Referenten und Helfern danken wir sehr für Ihre Unterstützung an diesem Tag. Wir freuen uns schon heute auf unseren Technologietag im nächsten Jahr!


Bei Fragen können Sie sich jederzeit gern an uns wenden. Fordern Sie uns mit Ihren neuen Projekten!

                        

                        

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Februar 2009

Gelungene Premiere des 1. Elektronik Technologie Forum Nord
am 21. / 22.01.2009 in Hamburg
"Klein aber OHO" - treffender könnte man die vergangene Veranstaltung in Hamburg nicht bezeichnen.
 
Der übersichtliche Rahmen des Forums, mit 14 Ausstellern aus allen Bereichen der Elektronikfertigung, ermöglichte es uns und unseren Kunden, in entspannter Atmosphäre, sehr gute und interessante Fachgespräche zu führen.
 
Gerade unsere Geschäftspartner aus Norddeutschland, denen es oft aus Zeitgründen nicht möglich ist, die großen Elektronikmessen in München oder Nürnberg zu besuchen, bot das Elektronikforum eine optimale Plattform, uns als Leiterplattenhersteller kennen zu lernen. Bei den zahlreichen sehr interessanten Vorträgen konnte jeder sein Wissen vertiefen und viele neue Erkenntnisse für seine Arbeit mitnehmen.
 
In Rückblickenden Gesprächen mit Kunden und Veranstaltern erhielten wir durchweg ein positives Feedback und somit
freuen wir uns schon heute auf die nächste Veranstaltung dieser Art!

                         

Nähere Informationen zu den Ausstellern und Fachvorträgen können Sie der Informationsbroschüre entnehmen.

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Januar 2009

IPC-A-600G-Inhouse-Schulungen mit Prüfung zum Certified IPC Specialist (CIS)
Im Dezember 2008 und Januar 2009 fanden die ersten Inhouse-Schulungen des neuen FED-Kurses bei der Jenaer Leiterplatten GmbH statt. Es wurden mehr als 20 Teilnehmer aus den Bereichen Geschäftsführung, Vertrieb, CAM/Arbeitsvorbereitung, Fertigung/Verfahrenstechnik und Qualitätsprüfung durch die Referenten Michael Ihnenfeld und Thomas Berger geschult. Der größte Teil der Absolventen ist naturgemäß in der Prüfung von Leiterplatten tätig. Diese Schulung ein weiterer wichtiger Baustein innerhalb unserer innerbetrieblichen Schulungsaktivitäten. Die Basis für die visuelle Leiterplattenprüfung bildet die Richtlinie IPC-A-600G. Es wurden bestehende interne Vorgaben bestätigt und gefestigt. Die abschließende Prüfung zum Certified IPC-Specialist (CIS) wurde von allen Teilnehmern bestanden und so erhielten alle das entsprechende IPC-Zertifikat, welches eine Gültigkeitsdauer von zwei Jahren hat.

                         
             Die Kursteilnehmer der Jenaer Leiterplatten GmbH und                Kursteilnehmer Frank Wesemann (E-Test) links und
                       Referent Thomas Berger (vorn kniend)                                                     Referent Michael Ihnenfeld

Schulungsdauer und Inhalte
Die Schulung vermittelte an 2 Tagen die notwendigen Kenntnisse und  wurde durch konkrete Beispiele aus der täglichen Praxis und der langjährigen Erfahrung der Referenten ergänzt. Am 3. Tag wurde die schriftliche Prüfung abgelegt. Die Schulungsinhalte gliedern sich in 4 Module:
·    Im Modul 1 werden Umfang und Anwendungsbereich der Richtlinie erläutert und die IPC-spezifische Klassifizierung erläutert.
·    Das Modul 2 beschäftigt sich mit den äußerlich sichtbaren Merkmalen von der Basismaterial-Oberfläche über Lötbeschichtungen,          Löcher und Kontakte, bis zur Kennzeichnung, Lötstoppmaske und Leiterbildabmessungen.
·    Im Modul 3 werden die inneren sichtbaren Merkmale besprochen, z.B. Fehlstellen im Laminat, Registrierung Leiterbild/Lochbild,                Delamination/Blasenbildung, Leiter- und Lochqualität usw. Außerdem wird auf die Abnahmekriterien bei Schliffbilduntersuchungen        eingegangen.
·    Das Modul 4 fasst die Bereiche flexible/starrflexible Leiterplatten und Metallkernleiterplatten zusammen.

     Nähere Informationen zu den Schulungen und Inhalten erhalten Sie unter www.fed.de , Rubrik Seminare/Kurse, Tel. 030-8349059

Wir laden Sie ein, gemeinsam mit uns an der 9. Berliner DKB-Team-Staffel am 04.06.2008 teilzunehmen.
Detaillierte Informationen sowie Hinweise zur Anmeldung entnehmen Sie bitte dem beigefügten Einladungsflyer.

Zur Ansicht klicken Sie einfach auf den Link.

Einladungsflyer