• Immer höhere Takt- und Übertragungsraten sowie die Anforderung an eine optimale Signalintegrität rechtfertigen den Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten. Aufgrund unserer Erfahrungen unterstützen wir Sie gern im Bereich High-End Leiterplatten.
  Senden Sie uns Ihre Anfrage zu Impedanzbetrachtungen, wir prüfen die Machbarkeit unter den Bedingungen unserer Fertigung
• Bei Fragen und Unklarheiten helfen wir Ihnen gern weiter. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren. Unsere Mitarbeiter stehen Ihnen bei Fragen beratend und kompetent zur Seite.
• Als Spezialist für Nacharbeiten, sind wir in der Lage, mit modernster Präzisionsbohr- und Frästechnik, Ausbesserungen an (un)bestückten Platinen vorzunehmen. Gern stehen wir Ihnen mit unserem kompetenten Fachwissen zur Verfügung.

Angebot Schulungen:

• Technologie der Leiterplattenherstellung  - Patternplating & Panelplating  mit Vor- und Nachteilen

• Herstellung von Basismaterial mit Material zum Anfassen, Betrachtung von unterschiedlichen Materialqualitäten und Einsatzmöglichkeiten (Tg, MOT, Hoch Tg, Hochfrequenz)

• Herstellung von Multilayer

• Toleranzen bei der Herstellung von Leiterplatten (Schichtdicken für Cu, Ni, Au, Sn, Layout-toleranzen  Leiter, Abstand, Restring, mechanische  Bearbeitung, Toleranzbezug zwischen Layout, Bohrbild, Endkontur wie Fräsen, Ritzen)

• Herstellung von Impedanzkontrollierten LP und deren Simulation/Prüfung
• Sinnvolle Kundennutzengestaltung (Kostenaspekt, Panelauslastung usw.)

• Endoberflächen von Leiterplatten (HAL, Au, Sn; Vor- und Nachteile)

• Spiel ohne Grenzen - Ausreizung der Technologie im Grenzbereich am Beispiel einer extremen LP
• „Kleine Ursache große Wirkung“ - wie sich Designfehler am Ende negativ auf die Herstellung und Einsatz der Leiterplatte auswirken.

• Herstellung von Starrflex-Leiterplatten mit Schichtungsempfehlung

Kontaktieren Sie uns. Wir freuen uns auf Ihre Anregungen und Fragen.